포켓 테이프 위 IC칩 에러 감지

Q4X 및 iVu 비전 센서의 장점을 결합하여 IC칩의 오류를 검사합니다

회로 기판에 장착하기 전 IC칩 테스트 과정이 필요합니다. 품질 테스트를 통과한 후에는 포켓 테이프에 넣어 릴에 감습니다. 테이프와 릴은 이러한 작은 구성요소를 위해 전송 및 저장을 용이하게 하고 제품을 조립장비에 공급하는 과정을 단순화 합니다.

각 IC칩은 고속의 장비를 통해 포켓 테이프 위에 놓여집니다. 잘못된 방향으로 높여진 칩은 회로 보드에 잘못 장착될 수 있습니다. 일반적으로 발생할 수 있는 오류는 세 가지가 있습니다. 포켓에 칩이 없거나, 칩이 두 개 이상 중복으로 놓여지거나 뒤집혀진 채 놓여지는 경우입니다. 이러한 오류를 방지하기 위해 각 칩의 존재 유무와 방향을 확인한 후 포켓 테이프에 봉인해야 합니다. 이러한 오류를 식별하는데 여러 개의 센서가 사용되는 경우가 많은데, 이 경우 비용이 증가하고, 유지보수 및 설치에 필요한 다운타임이 증가할 수 있습니다.

사용 시 이점

회로 기판 설치 전 오류를 보다 철저하게 감지 가능
IC 칩 방향 확인
최소한의 센서를 사용하여 비용 절감 가능

Q4X 및 iVu 비전 센서를 함께 사용하면 IC 칩 분석 최적의 솔루션이 될 수 있습니다
배너엔지니어링의 레이저 변위 센서는 측정 거리의 소숫점 단위의 변화까지 감지할 수 있습니다
iVU 센서는 포토센서의 간편함과 스마트 카메라의 뛰어난 성능을 함께 가지고 있습니다

하나의 센서에 세 개의 모드

이전에 여러 센서가 수행하던 기능을 Q4X 레이저 센서 하나로 적용할 수 있습니다. 이 센서는 특정 거리에서 대상을 인식하도록 티칭합니다. 즉 IC 칩이 통과할 때 각 트레이에 있는 칩이 올바르게 놓여져 있는지 또는 겹쳐져 있는지 그 차이를 구별할 수 있습니다. 센서가 설정된 거리를 감지한 경우는 하나의 칩이 올바르게 트레이에 놓여져 있다는 것을 의미합니다. 거리 판독값이 너무 짧으면 IC칩이 중복되어 놓여져 있음을 의미합니다. 아무것도 감지되지 않거나 거리가 너무 멀면 칩이 누락되었음을 의미합니다. 또한 Q4X의 듀얼 모드를 활용하면 IC칩의 방향도 확인할 수 있습니다. Q4X는 이러한 모든 조건(누락, 중복 또는 방향)을 감지하여 작업자에게 알람을 줄 수 있습니다.

iVu 비전 센서는 강력한 match 툴 제공

경우에 따라 IC칩에 로고나 텍스트 또는 이미지가 인쇄될 수 있는데, 이런 경우에는 모두 칩이 동일한 방향으로 배치되어야 합니다. iVu 비전 센서의 match 툴을 사용하여 올바른 방향을 확인할 수 있습니다. 만약 다른 방향으로 놓여져 있는 경우 작업자에게 이를 알립니다.

구성 요소의 크기가 작은 산업군에서는 오류와 불량 제품을 구별하기 어려울 수 있습니다. 배너의 솔루션은 이러한 어플리케이션의 요구사항에 적합합니다. Q4X 및 iVu 비전 센서를 동시에 사용하여 세 가지 유형의 오류를 감지하고 IC칩의 방향을 확인할 수 있습니다. 사용자는 이전보다 더 적은 수의 센서를 사용함으로써 쉬운 솔루션으로 시간과 비용을 절약할 수 있습니다.

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포켓 테이프 위 IC칩 에러 감지

Q4X 및 iVu 비전 센서의 장점을 결합하여 IC칩의 오류를 검사합니다

사용 시 이점

하나의 센서에 세 개의 모드

iVu 비전 센서는 강력한 match 툴 제공

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