IC칩의 누락 및 방향 검사

소형 LM 레이저 측정 센서는 하나의 디바이스로 다양한 감지작업을 안정적으로 수행합니다.

반도체 IC 칩은 안정적인 테스트를 위해 완전하게 안착되어야 하고, 올바른 방향으로 배치되어야 합니다. 대상의 크기가 작기 때문에 각 트레이에 칩이 안착되었는지와 올바른 방향으로 배치되었는지를 확인하기 위해 정밀한 측정 솔루션이 필요합니다. 배너 엔지니어링의 LM 레이저 측정 센서는 이런 까다로운 어플리케이션에 확실한 솔루션이 될 수 있습니다.

일반적으로 반도체 제조 공정에서 IC 칩은 한 번에 기능과 성능을 테스트하여 검증합니다. IC칩은 트레이에 장착된 다음 테스트 스테이션으로 전달됩니다. 테스트가 안정적으로 진행되려면 IC칩이 트레이에 완벽하게 안착되어야 하며, 뒤집히지 않고 올바른 방향으로 배치되어야 합니다.

 

사용 시 이점

  • 센서 및 유지 관리 비용 절감
  • 0.004mm의 분해능과 +/-0.06 mm의 선형성을 통해 IC칩 검사 시 정밀도 향상
  • 주변 온도 변화와 관계없이 신뢰성 높은 결과값 도출 가능

  • 정밀 측정 센서는 동급 최강의 성능과 실제 안정성을 제공합니다

  • 0.004 mm 분해능의 정밀 측정

해당 어플리케이션에서 오류가 발생할 수 있는 사항은 다음과 같습니다. 트레이에 IC칩이 없거나, 기울어져 있는 경우(작은 높이 단차 생성) 또는 한 트레이에 한 개 이상의 IC칩이 쌓여 있거나 뒤집혀져서 올려져 있는 경우 등 입니다. 이러한 오류를 식별하려면 보통 여러 개의 센서가 필요합니다. 하지만 테스트 스테이션은 큰 비전 시스템이나 많은 센서가 설치될 수 있는 공간이 부족합니다. 또한 IC칩이 놓여진 트레이가 빠르게 움직이므로 여러 개의 센서가 이를 추적하기 어려울 수 있습니다. 최적의 프로세스를 구현하려면 빠른 측정 솔루션이 필요했습니다.

배너 엔지니어링의 LM 소형 레이저 센서는 하나의 센서로 다양한 검사를 안정적으로 진행하여 IC칩의 존재 유무와 방향을 확인할 수 있습니다. 또한 4 kHz (0.25 ms)의 샘플링 속도로  빠르게 움직이는 대상체를 안정적으로 감지 및 추적할 수 있습니다.

하나의 소형 센서로 다양한 조건을 검사하다

LM 소형 레이저 정밀 센서는 특정 거리에서 대상을 식별하도록 티칭할 수 있습니다. 센서가 정해진 거리를 판독하면 IC칩의 유무 및 방향을 확인할 수 있습니다. 거리 판독값이 예상보다 작으면 IC칩 위에 중복되어 칩이 놓여져 있음을 의미하고, 거리가 예상보다 크면 칩이 누락되었음을 나타냅니다. 0.004 mm의 분해능과 +/-0.06 mm 선형성 덕분에 LM시리즈는 IC칩이 올려져있지만 트레이에 약간 기울어져 있을 때 발생하는 매우 작은 단차도 감지할 수 있습니다.

LM시리즈에는 듀얼 모드가 지원됩니다. 이 모드에서 센서는 거리와 색상 차이를 동시에 감지할 수 있습니다.  즉 이 센서는 대상이 지정된 거리에 위치해있는 지와 수광부로 일정량의 빛이 반사되는지를 함께 식별합니다. 이를 통해 LM 시리즈는 IC칩의 양면의 색상차를 감지하여 뒤집히지 않고 올바르게 놓여져있는지를 판단할 수 있습니다. 칩의 어두운 면이 위를 향해 놓여져 있을 경우 센서의 수광부로 반사되는 빛의 강도가 더 낮습니다.

일반적으로 이와 같은 어플리케이션에는 여러 개의 센서가 필요합니다. 하나는 거리의 변화를 측정하고 다른 하나는 색상 차이를 감지해야 합니다. 그러나 LM 시리즈는 이러한 모든 조건(누락, 중복, 잘못된 장착)을 하나의 센서로 식별할 수 있습니다.

탁월한 열 안정성으로 신뢰할 수 있는 결과값 도출

LM 시리즈는 하나의 센서로 여러 개의 조건에 맞춰 측정이 가능하며, 주변 온도 변화에 관계없이 신뢰할 수 있는 검사를 위해 탁월한 열 안정성을 제공합니다. 일반적인 다른 센서의 경우 몇 도의 온도 변화로 인해 측정오차가 2배씩 차이날 수 있으나, 그에 비해 LM 시리즈는 온도 효과가 +/-0.008 mm/℃ 에 불과하므로 외부 온도 변화에 관계없이 안정적인 측정이 가능합니다.

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